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  6 月 7 日晚间ღ✿★◈,华虹半导体有限公司发布公告称ღ✿★◈,公司科创板 IPO 注册已于 6 月 6 日获中国证监会同意ღ✿★◈。根据华虹的招股书ღ✿★◈,华虹半导体本次 IPO 计划募资 180 亿元ღ✿★◈。这一数字将刷新今年科创板的 IPO 记录ღ✿★◈。就在刚刚过去的 5 月ღ✿★◈,还有两家半导体公司登陆 A 股ღ✿★◈。5 月 5 日ღ✿★◈,晶合集成在科创板挂牌上市ღ✿★◈。公司发行价格为 19.86 元/股ღ✿★◈,超额配售选择权行使前ღ✿★◈,募集资金总额为 99.6 亿元ღ✿★◈,成为安徽历史上募资最多的企业ღ✿★◈。5 月 10 日ღ✿★◈,中芯集成在科创板挂牌上市ღ✿★◈。公司发行价格为 5.69 元

  后摩尔时代下ღ✿★◈,随着追求高精度制程工艺的节奏放缓ღ✿★◈,先进制程研发陷入瓶颈期ღ✿★◈,特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径ღ✿★◈。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域凯发k8官网登录ღ✿★◈,近日华虹半导体连续传来两条新消息ღ✿★◈。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道ღ✿★◈,6月8日ღ✿★◈,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行ღ✿★◈。资料显示丰禾官网ღ✿★◈,华虹半导体制造无锡公司(以下称“华虹制造”)成立于2022年6月ღ✿★◈,注册资本668万元ღ✿★◈,由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有ღ✿★◈,主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(

  全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布ღ✿★◈,其高性能90纳米BCD工艺平台在华虹无锡12英寸生产线顺利实现产品投片ღ✿★◈。该工艺可极大提高电源效率ღ✿★◈、显著缩减芯片面积ღ✿★◈,将在数字电源ღ✿★◈、数字电机驱动ღ✿★◈、数字音频功放等芯片领域获得广泛应用ღ✿★◈。

  2019 年 11 月 12 日ღ✿★◈,中国内地代工双雄中芯国际和华虹半导体同一天发布 2019 年第三季财报ღ✿★◈,受惠于国产替代ღ✿★◈,都较上一季度取得成长ღ✿★◈。中芯国际进一步缩短先进技术的差距ღ✿★◈,FinFET 技术研发不断向前推进ღ✿★◈,第一代 FinFET 已成功量产ღ✿★◈,第四季将贡献有意义的营收ღ✿★◈;第二代 FinFET 研发稳步推进ღ✿★◈,客户导入进展顺利ღ✿★◈。同时中国区客户需求强劲ღ✿★◈,营收占幅达 60.5%ღ✿★◈。公司表示ღ✿★◈,将全面受惠于市场向 5G 标准迁移带来的广泛商机ღ✿★◈,走出调整ღ✿★◈,重启成长ღ✿★◈。华虹半导体作为特色工艺的领先者ღ✿★◈,华虹半导体的 MCU凯发k8官网登录ღ✿★◈、

  《汇港通讯》华虹半导体(01347-HK)执行董事唐均君在电线G将成为公司下一个浪潮ღ✿★◈,如制作传感器等丰禾官网ღ✿★◈,指出华虹会在5G发展中扮演重要角色ღ✿★◈。至于公司无锡的新厂ღ✿★◈,唐表示ღ✿★◈,第3个产品在研发当中ღ✿★◈。另外该厂策略主为研发电源管理(IC)ღ✿★◈;首席财务官王鼎(Daniel Wang)料于该厂第4季度投产后ღ✿★◈,需时2年达打和点ღ✿★◈,他亦指ღ✿★◈,微控制器(MCU)仍是公司增长势头凯发k8官网登录ღ✿★◈。另外ღ✿★◈,公司预期第4季度毛利率介乎26-28%ღ✿★◈,按季减少3-5个百分点凯发k8官网登录ღ✿★◈,王鼎则指待2020年开始ღ✿★◈,公司具良好的收入及利润率ღ✿★◈,届时毛利率会回升至3成

  华虹集团旗下华虹半导体位于无锡12寸生产线寸硅片进入工艺机台凯发k8官网登录ღ✿★◈,启动55nm芯片的制造流程ღ✿★◈。据悉ღ✿★◈,华虹半导体旗下的无锡12寸生产线日华虹集团与无锡市签订战略合作协议ღ✿★◈,随后在2018年3月2日项目开工ღ✿★◈,达到同年度封顶的最高速度ღ✿★◈。该进程已超前完成两年两座12寸厂目标ღ✿★◈。华虹集团党委书记ღ✿★◈、董事长张素心表示ღ✿★◈,无论是设备安装或是工艺调试速度都是创纪录的ღ✿★◈,充分展现“华虹速度”ღ✿★◈。值得一提的是ღ✿★◈,华虹无锡12寸厂投

  全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”ღ✿★◈,股份代号ღ✿★◈:宣布ღ✿★◈,基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platformღ✿★◈,以下简称“0.11μm ULL平台”)ღ✿★◈,华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IPღ✿★◈,包括时钟管理(Clock Management)凯发k8官网登录ღ✿★◈、电源管理(Energy Management)ღ✿★◈、模数转换(Analog Digital Converter)等ღ✿★◈,这些IP通过了硅验证并已经量产

  全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”ღ✿★◈,股份代号ღ✿★◈:1347.HK)今日宣布ღ✿★◈,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%ღ✿★◈,再创新高ღ✿★◈。更进一步来说ღ✿★◈,纯金融IC卡ღ✿★◈、社保卡ღ✿★◈、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗ღ✿★◈。回顾2017年的金融IC卡产业ღ✿★◈,随着国产芯片加速进入市场ღ✿★◈,国内供应链市场份额迅猛增长ღ✿★◈。同时ღ✿★◈,海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬ღ✿★◈。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术ღ✿★◈,紧抓市场契机ღ✿★◈,通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作

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  全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”ღ✿★◈,连同其附属公司ღ✿★◈,统称“集团”ღ✿★◈,股份代号ღ✿★◈:1347.HK)今天宣布ღ✿★◈,公司针对8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场ღ✿★◈,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台ღ✿★◈。在保证产品稳定性能的同时ღ✿★◈,95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗ღ✿★◈、低成本的优势ღ✿★◈,广受客户青睐ღ✿★◈。该平台现已成功量产ღ✿★◈,产品性能优

  全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”ღ✿★◈,连同其附属公司ღ✿★◈,统称“集团”ღ✿★◈,股份代号ღ✿★◈:1347.HK)今天宣布ღ✿★◈,公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆ღ✿★◈。其中ღ✿★◈,得益于市场对超级结MOSFET(“金氧半场效晶体管”)和IGBT(“绝缘栅双极型晶体管”)的强劲需求ღ✿★◈,华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型SuperJunctionMOSFET(“SJNFET”)以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆ღ✿★◈,并保持

  2月2日消息ღ✿★◈,华虹半导体(6.15, 0.14, 2.33%, 实时行情)(01347.HK)公布截至去年底止第四季销售额1.39亿美元ღ✿★◈,环比下降19.1%ღ✿★◈,同比下降16.1%ღ✿★◈。净利润2,090万美元ღ✿★◈,环比下降31%ღ✿★◈,同比增长8.9%ღ✿★◈。毛利率29.5%ღ✿★◈,同比上升0.4个百分点ღ✿★◈。 2015年全年累计销售额6.5亿美元ღ✿★◈,较上年度下降2.2%ღ✿★◈。毛利率31%ღ✿★◈,较上年度上升1.2个百分点ღ✿★◈。净利润1.12亿美元ღ✿★◈,较上年度上升20.7%丰禾官网ღ✿★◈。每股盈利0.11美元ღ✿★◈,与上年度持平ღ✿★◈。集团将根据已公布的股利政策(计划连续

  华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」丰禾官网ღ✿★◈,连同其附属公司ღ✿★◈,统称「集团」)今日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版(0.18CE 工艺平台增强版)ღ✿★◈。该增强型工艺平台的推出ღ✿★◈,进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场中的领先地位ღ✿★◈,并把现有0.18CE工艺平台扩展至数模混合电路及电源管理芯片领域ღ✿★◈,为拓展新的应用市场打下了坚实基础ღ✿★◈。 华虹半导体0.18CE工艺平台增强版是在0.18微米低本高效OTP(One

  全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」ღ✿★◈,连同其附属公司)今日宣布ღ✿★◈,公司2015年上半年包括安全芯片(Security)ღ✿★◈、微处理器(MCU)ღ✿★◈、系统级芯片(SoC)ღ✿★◈、电力线载波芯片(PLC)ღ✿★◈、计量芯片(Metering)在内的智能电表芯片出货量达1亿3千万颗ღ✿★◈,较去年同期增长50%ღ✿★◈,创历史新高ღ✿★◈。这主要得益于华虹半导体的嵌入式闪存(eFlash)解决方案以其卓越的可靠性表现得到愈来愈多智能电表芯片供应商的认可和支持ღ✿★◈。 作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业丰禾官网ღ✿★◈,华