k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

　　2022年上半年ღღ★✿，全球半导体市场销售额整体表现平稳集成电路ღღ★✿，ღღ★✿。在地缘冲突ღღ★✿、新冠肺炎疫情以及全球通胀等因素影响下ღღ★✿，叠加2021年半导体市场高基数ღღ★✿，2022年全球半导体销售额增速或将有所下滑ღღ★✿。2022年全球半导体市场实现16.3%的同比增长率ღღ★✿。集成电路的需求继续保持强劲增长ღღ★✿，逻辑电路

　　1972年ღღ★✿，中国成功研制出第一块PMOS型LSI电路ღღ★✿，1976年ღღ★✿，中国科学院计算机所利用中国自主研制的ECL型电路成功研制出运算1000万次的大型电子计算机ღღ★✿。在自力更生的初创期ღღ★✿，中国集成电路产业的发展主要依靠的是国家投资ღღ★✿，发展比较顺利ღღ★✿，但是与同一时期世界的集成电路产业发展相比较而言ღღ★✿，中国的发展速度仍然比较缓慢ღღ★✿，工业化规模生产方面同国际相比差距较大ღღ★✿。

　　1978年凯发在线ღღ★✿，伴随着改革开放ღღ★✿，中国集成电路产业进入探索发展时期ღღ★✿。中国积极引进国外先进的科学技术ღღ★✿，建设了多个重点项目ღღ★✿。同年ღღ★✿，国家投资13亿元ღღ★✿，支持24家企业从国外引进33条先进的生产线种电子产品实行多项优惠政策ღღ★✿。经过了探索发展期的艰苦奋斗ღღ★✿，中国集成电路产业取得了一些科研成果ღღ★✿，培养了一批专业人才和企业ღღ★✿。但是由于西方对中国的技术封锁以及产业发展环境的制约ღღ★✿，中国的集成电路产业同国际上的先进水平相比ღღ★✿，技术上一直处于落后3代左右的差距ღღ★✿，国内市场高端芯片长期以来几乎全部依靠进口ღღ★✿。

　　20世纪90年代ღღ★✿，863计划对一些集成电路基础研究进行了大力资助ღღ★✿，先后实施的908ღღ★✿、909工程使中国的集成在产业化方面取得了部分进展ღღ★✿，也积累了很多经验和教训ღღ★✿。但是ღღ★✿，集成电路的发展情况不理想ღღ★✿。1992年进行税制改革时ღღ★✿，国家取消了1986年实行的4项优惠政策ღღ★✿，增拨了电子发展基金ღღ★✿。为了加快集成电路产业的发展凯发天生赢家一触即发ღღ★✿，ღღ★✿，1999年ღღ★✿，国家经贸与信息产业部组成联合小组ღღ★✿，并起草了相关芯片企业优惠政策条款ღღ★✿。在重点建设时期ღღ★✿，国家梳理和整顿了集成电路产业出现的投资过于分散问题ღღ★✿，选择了华晶ღღ★✿、华宏ღღ★✿、上海贝岭ღღ★✿、上海先进等几家集成电路企业作为国家重点扶持和发展对象ღღ★✿。

　　2000年以来ღღ★✿，为了进一步优化集成电路产业发展环境ღღ★✿，培育一批有实力和影响力的行业领先企业ღღ★✿，国家从财税ღღ★✿、投融资ღღ★✿、研究开发ღღ★✿、进出口ღღ★✿、人才ღღ★✿、知识产权ღღ★✿、市场等几个方面进一步加大对集成电路产业的扶持力度ღღ★✿。这些政策的出台对中国集成电路产业持续ღღ★✿、快速发展起到了重要推动作用ღღ★✿。在国家颁布各项政策的基础上ღღ★✿，各级地方政府也相继出台了一系列的配套政策和相关措施ღღ★✿，为集成电路产业的发展提供更加优惠ღღ★✿、更加正对性的扶持政策ღღ★✿。

　　2020年8月ღღ★✿，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》ღღ★✿，为我国集成电路产业发展指明了方向k8凯发·(中国区)天生赢家一触即发ღღ★✿，从政策层面加大了对产业发展的支持力度ღღ★✿。十四五期间ღღ★✿，我国集成电路产业将加快迈向高质量发展阶段ღღ★✿，围绕产业发展卡脖子环节ღღ★✿，关键共性技术集中攻关ღღ★✿，不断增强产业链供应链自主可控能力ღღ★✿。

　　特征一ღღ★✿：开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇ღღ★✿。芯片是信息技术的引擎ღღ★✿，推动着人类社会的数字化ღღ★✿、信息化与智能化蜜芽2021最新地址ღღ★✿。随着摩尔定律濒临终结ღღ★✿，维持芯片技术创新面临新挑战ღღ★✿。开源芯片设计将是应对挑战的新的技术路线ღღ★✿。从市场需求角度来看ღღ★✿，物联网ღღ★✿、云计算以及5G的发展将催生大量IOT芯片应用需求ღღ★✿。开放指令集与开源芯片将以全新的开发模式满足多元化需求ღღ★✿，极大推动物联网ღღ★✿、云计算ღღ★✿、人工智能以及5G应用推广ღღ★✿。从技术发展角度来看ღღ★✿，开源芯片在各个关键点都已有相应的开放产品ღღ★✿，包括开放指令集以及相应开发实现的出现以及各种EDA工具也已具有相应的开放版本k8凯发国际官网ღღ★✿。ღღ★✿。十四五期间ღღ★✿，开源芯片将在市场需求牵引下ღღ★✿，取得重大突破ღღ★✿。

　　特征二ღღ★✿：新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应ღღ★✿。当前我国集成电路产业已进入到发展的重大转型期和变革期ღღ★✿，随着新的应用场景的不断出现ღღ★✿，如线上办公ღღ★✿、视频会议ღღ★✿、网络授课等新兴应用需求的兴起ღღ★✿，将为我国集成电路产业发展带来更多新机遇ღღ★✿。5G通信ღღ★✿、VR/ARღღ★✿、物联网ღღ★✿、人工智能与类脑计算ღღ★✿、自动驾驶等新兴领域将成为集成电路市场发展的重要驱动力ღღ★✿，新式算法的出现ღღ★✿、海量数据的获取和存储ღღ★✿、计算能力的提升都在于芯片技术的突破ღღ★✿，具有超高运算能力ღღ★✿、符合市场需求的芯片ღღ★✿，将成为新兴产业可持续发展的重要因素ღღ★✿。

　　特征三ღღ★✿：数字化工具将为我国集成电路企业获得更多竞争优势ღღ★✿。随着诸多新兴应用的到来ღღ★✿，集成电路企业的下游客户对产品多样化ღღ★✿、客制化ღღ★✿、差异化的要求不断提高ღღ★✿，集成电路企业需要更快ღღ★✿、更灵敏地保持竞争力ღღ★✿。十四五期间ღღ★✿，我国集成电路行业将人工智能和分析工具应用在设计蜜芽2021最新地址ღღ★✿、制造凯发国际官网首页ღღ★✿，ღღ★✿、封装和测试等环节ღღ★✿。在设计过程中ღღ★✿，人工智能将改变整个设计流程ღღ★✿，新的分析技术可以帮助集成电路设计人员综合分析所获取的数据ღღ★✿，从数据和结果中提炼关系ღღ★✿，进一步通过优化某些参数ღღ★✿，制定决策或纠正错误ღღ★✿。在制造过程中ღღ★✿，各个流程产生的数据可以共享ღღ★✿、直接分析ღღ★✿、报告错误ღღ★✿，以减少可能犯错误的人工检查ღღ★✿，实现效率提升ღღ★✿。在封测过程中ღღ★✿，充分利用数据可以缩短测试时间ღღ★✿，加快将产品推向市场的步伐ღღ★✿。

　　特征四ღღ★✿：新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择ღღ★✿。当前ღღ★✿，摩尔定律虽仍在延续ღღ★✿，但技术升级明显放缓ღღ★✿，在算力和存储需求爆发的双重压力下ღღ★✿，以硅为主体的经典晶体管难以维持集成电路产业的可持续发展ღღ★✿。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑ღღ★✿、存储及互联概念和器件ღღ★✿，推动半导体产业的革新ღღ★✿。拓扑绝缘体ღღ★✿、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运ღღ★✿，可成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础ღღ★✿；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如MRAM和阻变存储器ღღ★✿。架构方面ღღ★✿，存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体ღღ★✿，能显著减少数据搬运ღღ★✿，极大地提高计算并行度和能效ღღ★✿。基于芯粒的模块化设计方法将实现异构集成ღღ★✿，是增强功能及降低成本的可行方法ღღ★✿，有望成为后摩尔定律的新路径ღღ★✿。

　　特征五ღღ★✿：整机厂商加速自研芯片进程蜜芽2021最新地址ღღ★✿。中美战略博弈日趋复杂ღღ★✿，加之疫情影响ღღ★✿，全球集成电路产业分工体系遭到严重破坏ღღ★✿，整机企业逐步认识到系统创新和源头创新重要性ღღ★✿，开始涉足芯片设计ღღ★✿，从整机系统自上而下地定义芯片ღღ★✿，以芯片功能提升和创新来提高整机产品的性能和竞争力ღღ★✿，同时也可保证供应链的安全ღღ★✿。十四五期间ღღ★✿，整机大厂自研芯片意愿趋强ღღ★✿。例如ღღ★✿，部分龙头消费电子企业选择自研处理器芯片ღღ★✿，把多个平台处理器统一到统一架构上ღღ★✿，可为下游消费电子等产品开发相同的程序生态ღღ★✿，无论对开发者还是消费者ღღ★✿，一致性的系统体验感将会大幅增加ღღ★✿。此外ღღ★✿，终端厂商自研芯片可更好地控制产品性能ღღ★✿、用户体验和产品成本ღღ★✿。整机厂商可进一步切断对外来处理器芯片的依赖ღღ★✿，自主掌控产品迭代升级的节奏ღღ★✿，并进一步提升整机厂商产品竞争力ღღ★✿。中小企业没有这个构建系统工程能力ღღ★✿，只能被动参与专业化产业分工协作ღღ★✿，或者联合起来抱团取暖ღღ★✿。

　　一是集成电路技术创新滞后ღღ★✿。我国在集成电路面起步晚ღღ★✿，西方国家发达掌握大部分核心专利ღღ★✿。我国集成电路专利创新能力不足ღღ★✿，缺乏系统性和整体性ღღ★✿。

　　二是集成电路高端产品开发不足ღღ★✿。低端消费电子领域占据了我国集成电路市场的大部分份额ღღ★✿。高端工业智能制造以及航空航天领域份额小ღღ★✿。

　　四是基础研究投入小ღღ★✿。由于集成电路具有高风险ღღ★✿、高投入ღღ★✿、周期短的特点ღღ★✿，企业一般注重应用研究ღღ★✿。但是基础研究为应用研究提供原动力ღღ★✿，如果缺乏基础研究ღღ★✿，应用研究就不能得到长足发展凯发在线ღღ★✿。

　　一是吸纳海内外高端人才ღღ★✿，培养本土专家人才ღღ★✿。制定优惠政策ღღ★✿，营造良好的科研环境ღღ★✿，从国外吸纳高端人才ღღ★✿，保障引进人才工作ღღ★✿、生活需求ღღ★✿。同时ღღ★✿，通过培训ღღ★✿、学习集成电路相关理论ღღ★✿、经验以及实战技术ღღ★✿，大力培养本土专家人才ღღ★✿，使人才梯队培养与集成电路产业发展相适应ღღ★✿。

　　二是重视研发ღღ★✿，加大基础研究的投入ღღ★✿。国家制定集成电路产业中长期规划凯发在线ღღ★✿，对于集成电路研发ღღ★✿，尤其是基础研发ღღ★✿，国家ღღ★✿、企业以及科研院所应加大资金以及人才支持力度ღღ★✿，保护知识产权ღღ★✿，加快科研成果到产业化的转化步伐ღღ★✿。在研发的过程中ღღ★✿，一定要持续的投入资本ღღ★✿，加强高科技产业的发展ღღ★✿，形成一种较为宽松的发挥空间ღღ★✿，只有如此才能让研发团队灵感激发出来ღღ★✿，创造出与市场情况下吻合的产品ღღ★✿。

　　三是立足国际ღღ★✿，完善产业链ღღ★✿。鼓励集成电路企业走出去ღღ★✿，参与国际合作ღღ★✿，从全球产业链化的角度分析和问题ღღ★✿，加强全球化的合作ღღ★✿。当前ღღ★✿，全球经济总体平稳向好ღღ★✿，我国经济由高速度向高质量发展转型ღღ★✿。在这样经济背景下ღღ★✿，集成电路市场规模将不断扩大ღღ★✿，5Gღღ★✿、人工智能ღღ★✿、大数据等新业务突飞猛进凯发国际app首页ღღ★✿，ღღ★✿，集成电路产业发展潜力巨大ღღ★✿。我国的集成电路产业一定会进入快车道ღღ★✿，推动社会经济不断向前发展ღღ★✿。

　　据中国半导体行业协会的数据显示ღღ★✿，2017-2021年ღღ★✿，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势ღღ★✿，增长速度维持较高的水平ღღ★✿。2021年是中国十四五开局之年ღღ★✿，在国内宏观经济运行良好的驱动下ღღ★✿，国内集成电路产业继续保持快速ღღ★✿、平稳增长态势ღღ★✿，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元ღღ★✿。

　　根据中国半导体行业协会统计蜜芽2021最新地址ღღ★✿，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元ღღ★✿，同比增长18.2%ღღ★✿。其中设计业销售额为4519亿元ღღ★✿，同比增长19.6%ღღ★✿，制造业销售额为3176.3亿元ღღ★✿，同比增长24.1%ღღ★✿，封装测试业销售额为2763亿元ღღ★✿，同比增长10.1%ღღ★✿。

　　中国集成电路产业虽起步较晚ღღ★✿，但凭借巨大的市场需求ღღ★✿、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件凯发在线ღღ★✿，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力ღღ★✿。近年来ღღ★✿，随着消费电子ღღ★✿、移动互联网ღღ★✿、汽车电子凯发在线ღღ★✿、工业控制ღღ★✿、医疗电子等市场需求的不断提升ღღ★✿，以及国家支持政策的不断提出ღღ★✿，中国集成电路行业发展快速ღღ★✿。

　　其中半导体设备具备极高的门槛和壁垒ღღ★✿，全球半导体设备主要被日美所垄断ღღ★✿，核心设备如光刻ღღ★✿、刻蚀ღღ★✿、PVDღღ★✿、CVDღღ★✿、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上ღღ★✿。目前光刻机ღღ★✿、刻蚀凯发国际k8官网ღღ★✿。ღღ★✿、镀膜ღღ★✿、量测ღღ★✿、清洗ღღ★✿、离子注入等核心设备的国产率普遍较低ღღ★✿。经过多年培育ღღ★✿，国产半导体设备已经取得较大进展ღღ★✿，整体水平达到28nmღღ★✿，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破ღღ★✿。

　　国内庞大的市场需求ღღ★✿，但是中国芯片企业规模较小ღღ★✿，每年芯片我国进口金额仍然在快速增长ღღ★✿，国产芯片设计企业具备十分巨大的国产替代市场ღღ★✿。除了海思半导体之外ღღ★✿，我国IC设计产业企业发展呈现井喷式增长的势头ღღ★✿。

　　随着半导体产业的发展ღღ★✿，投资规模越来越大ღღ★✿，产业分工越来越明确ღღ★✿。产业龙头公司逐步从早期的垂直整合生产(IDMღღ★✿，Integrated Device Manufacturer)转向专业化分工ღღ★✿，出现专业化的芯片设计公司(Fabless)ღღ★✿，专业的芯片制造公司(Foundry)以及专业的封装测试公司ღღ★✿。

　　集成电路的技术水平核心指标是特征尺寸ღღ★✿，特征尺寸是指半导体器件中的最小尺寸ღღ★✿。特征尺寸越小ღღ★✿，芯片的集成度越高ღღ★✿，性能越好ღღ★✿，功耗越低ღღ★✿，公司的制造水平越高ღღ★✿。从竞争格局现状来看ღღ★✿，目前国内IC制造能力与国际先进比较ღღ★✿，制造能力落后2-3年ღღ★✿，制程能力相差1代到1.5代ღღ★✿。

　　经过多年部署ღღ★✿，我国目前主要有四个集成电路产业集聚区ღღ★✿，分别是以上海为中心的长三角ღღ★✿、以北京为中心的京津环渤海ღღ★✿、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉ღღ★✿、成都为代表的中西部区域ღღ★✿。

　　以北京为龙头的京津环渤海经济带和以上海为龙头的长三角经济区ღღ★✿，在设计ღღ★✿、制造ღღ★✿、封测领域都形成了比较成熟的业态ღღ★✿。在深圳凯发在线ღღ★✿，芯片设计业的发展势头非常迅猛ღღ★✿，制造业也正在崛起ღღ★✿。中西部地区也形成了新的具有特色的发展驱动力ღღ★✿，以宽禁带半导体ღღ★✿、车规级半导体为代表ღღ★✿，正在逐渐形成集成电路的中西部地区特色产业集群ღღ★✿。

　　随着国家的整体发展ღღ★✿，北京ღღ★✿、上海集成电路产业中心的作用正在逐渐加强ღღ★✿，这势必会带动环渤海和长三角地区产业的发展ღღ★✿，进而形成一个比较完整的地区产业生态ღღ★✿。

　　目前ღღ★✿，我国集成电路设计企业竞争实力较强的主要有韦尔股份ღღ★✿、安世半导体ღღ★✿、华大半导体ღღ★✿、紫光展锐ღღ★✿、长江存储ღღ★✿、中兴微电子ღღ★✿、兆易创新ღღ★✿、格科微ღღ★✿、智芯微电子ღღ★✿、长鑫存储等ღღ★✿。

　　2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单ღღ★✿，根据总部所在地划分ღღ★✿，前十大专属晶圆代工公司中ღღ★✿，中国大陆有两家(中芯国际SMICღღ★✿、华虹集团HuaHong)ღღ★✿，且占据了第四和第五的位置ღღ★✿；中国台湾有五家(台积电TSMCღღ★✿、联电UMCღღ★✿、力积电Powerchipღღ★✿、世界先进VISღღ★✿、稳懋WIN)凯发在线ღღ★✿，其中ღღ★✿，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首ღღ★✿。

　　集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块ღღ★✿，技术能力与国际先进水平比较接近ღღ★✿。近年来ღღ★✿，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组ღღ★✿，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距ღღ★✿。2022年ღღ★✿，中国大陆本土封测企业排名前十的分别为长电科技ღღ★✿、通富微电ღღ★✿、华天科技ღღ★✿、沛顿科技ღღ★✿、华润封装ღღ★✿、宁波甬矽ღღ★✿、苏州晶方蜜芽2021最新地址ღღ★✿、颀中科技ღღ★✿、紫光宏茂ღღ★✿、新汇成ღღ★✿。

　　集成电路（integrated circuit）是电路（主要包括半导体设备ღღ★✿，也包括被动组件等）小型化的方式ღღ★✿，采用一定的工艺ღღ★✿，把一个电路中所需的晶体管ღღ★✿、电阻ღღ★✿、电容和电感等元件及布线...

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